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評(píng)價(jià)信息:
影響因子:8.2
年發(fā)文量:1670
《IEEE物聯(lián)網(wǎng)雜志》(Ieee Internet Of Things Journal)是一本以Computer Science-Information Systems綜合研究為特色的國(guó)際期刊。該刊由Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.出版商創(chuàng)刊于2014年,刊期6 issues/year。該刊已被國(guó)際重要權(quán)威數(shù)據(jù)庫(kù)SCIE收錄。期刊聚焦Computer Science-Information Systems領(lǐng)域的重點(diǎn)研究和前沿進(jìn)展,及時(shí)刊載和報(bào)道該領(lǐng)域的研究成果,致力于成為該領(lǐng)域同行進(jìn)行快速學(xué)術(shù)交流的信息窗口與平臺(tái)。該刊2023年影響因子為8.2。CiteScore指數(shù)值為17.6。
IEEE Internet of Things (IoT) Journal publishes articles on the latest advances, as well as review articles, on the various aspects of IoT. Topics include IoT system architecture, IoT enabling technologies, IoT communication and networking protocols such as network coding, and IoT services and applications. Examples are IoT demands, impacts, and implications on sensors technologies, big data management, and future internet design for various IoT use cases, such as smart cities, smart environments, smart homes, etc. The fields of interest include: IoT architecture such as things-centric, data-centric, service-oriented IoT architecture; IoT enabling technologies and systematic integration such as sensor technologies, big sensor data management, and future Internet design for IoT; IoT services, applications, and test-beds such as IoT service middleware, IoT application programming interface (API), IoT application design, and IoT trials/experiments; IoT standardization activities and technology development in different standard development organizations (SDO) such as IEEE, IETF, ITU, 3GPP, ETSI, etc.
IEEE 物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 期刊發(fā)表有關(guān)物聯(lián)網(wǎng)各個(gè)方面的最新進(jìn)展和評(píng)論文章。主題包括物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)架構(gòu)、物聯(lián)網(wǎng)支持技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)通信和網(wǎng)絡(luò)協(xié)議(如網(wǎng)絡(luò)編碼)以及物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)和應(yīng)用。例如物聯(lián)網(wǎng)需求、影響和對(duì)傳感器技術(shù)、大數(shù)據(jù)管理的影響以及各種物聯(lián)網(wǎng)用例(如智能城市、智能環(huán)境、智能家居等)的未來(lái)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)計(jì)。感興趣的領(lǐng)域包括:物聯(lián)網(wǎng)架構(gòu),如以事物為中心、以數(shù)據(jù)為中心、面向服務(wù)的物聯(lián)網(wǎng)架構(gòu);物聯(lián)網(wǎng)支持技術(shù)和系統(tǒng)集成,如傳感器技術(shù)、大傳感器數(shù)據(jù)管理和物聯(lián)網(wǎng)的未來(lái)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)計(jì);物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)、應(yīng)用和測(cè)試平臺(tái),如物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)中間件、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用程序編程接口 (API)、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用設(shè)計(jì)和物聯(lián)網(wǎng)試驗(yàn)/實(shí)驗(yàn);不同標(biāo)準(zhǔn)開(kāi)發(fā)組織 (SDO)(如 IEEE、IETF、ITU、3GPP、ETSI 等)的物聯(lián)網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)化活動(dòng)和技術(shù)開(kāi)發(fā)。
《Ieee Internet Of Things Journal》(IEEE物聯(lián)網(wǎng)雜志)編輯部通訊方式為445 HOES LANE, PISCATAWAY, USA, NJ, 08855-4141。如果您需要協(xié)助投稿或潤(rùn)稿服務(wù),您可以咨詢我們的客服老師。我們專注于期刊投稿服務(wù)十年,熟悉發(fā)表政策,可為您提供一對(duì)一投稿指導(dǎo),避免您在投稿時(shí)頻繁碰壁,節(jié)省您的寶貴時(shí)間,有效提升發(fā)表機(jī)率,確保SCI檢索(檢索不了全額退款)。我們視信譽(yù)為生命,多方面確保文章安全保密,在任何情況下都不會(huì)泄露您的個(gè)人信息或稿件內(nèi)容。
2023年12月升級(jí)版
大類學(xué)科 | 分區(qū) | 小類學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
計(jì)算機(jī)科學(xué) | 1區(qū) | COMPUTER SCIENCE, INFORMATION SYSTEMS 計(jì)算機(jī):信息系統(tǒng) ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 TELECOMMUNICATIONS 電信學(xué) | 1區(qū) 1區(qū) 1區(qū) | 是 | 否 |
2022年12月升級(jí)版
大類學(xué)科 | 分區(qū) | 小類學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
計(jì)算機(jī)科學(xué) | 1區(qū) | COMPUTER SCIENCE, INFORMATION SYSTEMS 計(jì)算機(jī):信息系統(tǒng) ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 TELECOMMUNICATIONS 電信學(xué) | 1區(qū) 1區(qū) 1區(qū) | 是 | 否 |
2021年12月舊的升級(jí)版
大類學(xué)科 | 分區(qū) | 小類學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
計(jì)算機(jī)科學(xué) | 1區(qū) | COMPUTER SCIENCE, INFORMATION SYSTEMS 計(jì)算機(jī):信息系統(tǒng) ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 TELECOMMUNICATIONS 電信學(xué) | 1區(qū) 1區(qū) 1區(qū) | 是 | 否 |
2021年12月基礎(chǔ)版
大類學(xué)科 | 分區(qū) | 小類學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
工程技術(shù) | 1區(qū) | COMPUTER SCIENCE, INFORMATION SYSTEMS 計(jì)算機(jī):信息系統(tǒng) ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 TELECOMMUNICATIONS 電信學(xué) | 1區(qū) 1區(qū) 1區(qū) | 是 | 否 |
2021年12月升級(jí)版
大類學(xué)科 | 分區(qū) | 小類學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
計(jì)算機(jī)科學(xué) | 1區(qū) | COMPUTER SCIENCE, INFORMATION SYSTEMS 計(jì)算機(jī):信息系統(tǒng) ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 TELECOMMUNICATIONS 電信學(xué) | 1區(qū) 1區(qū) 1區(qū) | 是 | 否 |
2020年12月舊的升級(jí)版
大類學(xué)科 | 分區(qū) | 小類學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
計(jì)算機(jī)科學(xué) | 1區(qū) | COMPUTER SCIENCE, INFORMATION SYSTEMS 計(jì)算機(jī):信息系統(tǒng) ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 TELECOMMUNICATIONS 電信學(xué) | 1區(qū) 1區(qū) 1區(qū) | 是 | 否 |
基礎(chǔ)版:即2019年12月17日,正式發(fā)布的《2019年中國(guó)科學(xué)院文獻(xiàn)情報(bào)中心期刊分區(qū)表》;將JCR中所有期刊分為13個(gè)大類,期刊范圍只有SCI期刊。
升級(jí)版:即2020年1月13日,正式發(fā)布的《2019年中國(guó)科學(xué)院文獻(xiàn)情報(bào)中心期刊分區(qū)表升級(jí)版(試行)》,升級(jí)版采用了改進(jìn)后的指標(biāo)方法體系對(duì)基礎(chǔ)版的延續(xù)和改進(jìn),影響因子不再是分區(qū)的唯一或者決定性因素,也沒(méi)有了分區(qū)的IF閾值期刊由基礎(chǔ)版的13個(gè)學(xué)科擴(kuò)展至18個(gè),科研評(píng)價(jià)將更加明確。期刊范圍有SCI期刊、SSCI期刊。從2022年開(kāi)始,分區(qū)表將只發(fā)布升級(jí)版結(jié)果,不再有基礎(chǔ)版和升級(jí)版之分,基礎(chǔ)版和升級(jí)版(試行)將過(guò)渡共存三年時(shí)間。
JCR分區(qū)等級(jí):Q1
按JIF指標(biāo)學(xué)科分區(qū) | 收錄子集 | 分區(qū) | 排名 | 百分位 |
學(xué)科:COMPUTER SCIENCE, INFORMATION SYSTEMS | SCIE | Q1 | 9 / 249 |
96.6% |
學(xué)科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q1 | 22 / 352 |
93.9% |
學(xué)科:TELECOMMUNICATIONS | SCIE | Q1 | 8 / 119 |
93.7% |
按JCI指標(biāo)學(xué)科分區(qū) | 收錄子集 | 分區(qū) | 排名 | 百分位 |
學(xué)科:COMPUTER SCIENCE, INFORMATION SYSTEMS | SCIE | Q1 | 10 / 251 |
96.22% |
學(xué)科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q1 | 11 / 354 |
97.03% |
學(xué)科:TELECOMMUNICATIONS | SCIE | Q1 | 5 / 119 |
96.22% |
Gold OA文章占比 | 研究類文章占比 | 文章自引率 |
5.82% | 99.64% | 0.13... |
開(kāi)源占比 | 出版國(guó)人文章占比 | OA被引用占比 |
0.05... | 0.35 | -- |
名詞解釋:JCR分區(qū)在學(xué)術(shù)期刊評(píng)價(jià)、科研成果展示、科研方向引導(dǎo)以及學(xué)術(shù)交流與合作等方面都具有重要的價(jià)值。通過(guò)對(duì)期刊影響因子的精確計(jì)算和細(xì)致劃分,JCR分區(qū)能夠清晰地反映出不同期刊在同一學(xué)科領(lǐng)域內(nèi)的相對(duì)位置,從而幫助科研人員準(zhǔn)確識(shí)別出高質(zhì)量的學(xué)術(shù)期刊。
CiteScore | SJR | SNIP | CiteScore 指數(shù) | ||||||||||||||||||||||||
17.6 | 3.382 | 2.356 |
|
名詞解釋:CiteScore是基于Scopus數(shù)據(jù)庫(kù)的全新期刊評(píng)價(jià)體系。CiteScore 2021 的計(jì)算方式是期刊最近4年(含計(jì)算年度)的被引次數(shù)除以該期刊近四年發(fā)表的文獻(xiàn)數(shù)。CiteScore基于全球最廣泛的摘要和引文數(shù)據(jù)庫(kù)Scopus,適用于所有連續(xù)出版物,而不僅僅是期刊。目前CiteScore 收錄了超過(guò) 26000 種期刊,比獲得影響因子的期刊多13000種。被各界人士認(rèn)為是影響因子最有力的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。
歷年中科院分區(qū)趨勢(shì)圖
歷年IF值(影響因子)
歷年引文指標(biāo)和發(fā)文量
歷年自引數(shù)據(jù)
2019-2021年國(guó)家/地區(qū)發(fā)文量統(tǒng)計(jì)
國(guó)家/地區(qū) | 數(shù)量 |
CHINA MAINLAND | 1390 |
USA | 678 |
Canada | 233 |
England | 215 |
Australia | 194 |
South Korea | 136 |
Singapore | 110 |
India | 106 |
Italy | 95 |
Spain | 61 |
2019-2021年機(jī)構(gòu)發(fā)文量統(tǒng)計(jì)
機(jī)構(gòu) | 數(shù)量 |
BEIJING UNIVERSITY OF POSTS & TELECOMMUN... | 114 |
UNIVERSITY OF ELECTRONIC SCIENCE & TECHN... | 103 |
CHINESE ACADEMY OF SCIENCES | 100 |
XIDIAN UNIVERSITY | 91 |
SOUTHEAST UNIVERSITY - CHINA | 62 |
HUAZHONG UNIVERSITY OF SCIENCE & TECHNOL... | 57 |
TSINGHUA UNIVERSITY | 56 |
NANJING UNIVERSITY OF POSTS & TELECOMMUN... | 54 |
SHANGHAI JIAO TONG UNIVERSITY | 52 |
NANYANG TECHNOLOGICAL UNIVERSITY & NATIO... | 51 |
2019-2021年文章引用數(shù)據(jù)
文章引用名稱 | 引用次數(shù) |
Mobile Edge Computing: A Survey | 229 |
Blockchain Meets IoT: An Architecture fo... | 107 |
UAV Communications for 5G and Beyond: Re... | 100 |
Future Edge Cloud and Edge Computing for... | 84 |
Blockchain for Internet of Things: A Sur... | 78 |
Multimodal Representation Learning for R... | 77 |
A Novel Multichannel Internet of Things ... | 77 |
Blockchain-Based Decentralized Trust Man... | 75 |
Evaluating Critical Security Issues of t... | 75 |
Motor Anomaly Detection for Unmanned Aer... | 75 |
2019-2021年文章被引用數(shù)據(jù)
被引用期刊名稱 | 數(shù)量 |
IEEE ACCESS | 2385 |
IEEE INTERNET THINGS | 2308 |
SENSORS-BASEL | 676 |
FUTURE GENER COMP SY | 307 |
IEEE T VEH TECHNOL | 269 |
ELECTRONICS-SWITZ | 162 |
IEEE COMMUN SURV TUT | 151 |
IEEE T IND INFORM | 117 |
COMPUT NETW | 112 |
J NETW COMPUT APPL | 111 |
2019-2021年引用數(shù)據(jù)
引用期刊名稱 | 數(shù)量 |
IEEE INTERNET THINGS | 2308 |
IEEE T WIREL COMMUN | 919 |
IEEE COMMUN MAG | 863 |
IEEE T VEH TECHNOL | 839 |
IEEE ACCESS | 769 |
IEEE J SEL AREA COMM | 649 |
IEEE COMMUN SURV TUT | 632 |
IEEE T COMMUN | 445 |
IEEE T MOBILE COMPUT | 427 |
IEEE T IND INFORM | 400 |
中科院分區(qū):1區(qū)
影響因子:7.7
審稿周期:約Time to first decision: 9 days; Review time: 64 days; Submission to acceptance: 82 days; 約2.7個(gè)月 約7.8周
中科院分區(qū):1區(qū)
影響因子:8.1
審稿周期:約Time to first decision: 6 days; Review time: 44 days; Submission to acceptance: 54 days; 約4.1個(gè)月 約6.8周
中科院分區(qū):3區(qū)
影響因子:3.3
審稿周期:約17.72天 11 Weeks
中科院分區(qū):2區(qū)
影響因子:5.8
審稿周期: 約2.4個(gè)月 約7.6周
中科院分區(qū):2區(qū)
影響因子:5.1
審稿周期: 約1.9個(gè)月 約2.7周
中科院分區(qū):1區(qū)
影響因子:98.4
審稿周期: 約3月
若用戶需要出版服務(wù),請(qǐng)聯(lián)系出版商:445 HOES LANE, PISCATAWAY, USA, NJ, 08855-4141。