電子與封裝雜志簡介預(yù)計(jì)審稿時(shí)間：1個(gè)月內(nèi)

稿件需知：

a.稿件應(yīng)包括以下信息：文章標(biāo)題、中文摘要。

b.摘要應(yīng)全面概括論文的主要內(nèi)容，明確反映作者的主要觀點(diǎn)，不能僅僅籠統(tǒng)地介紹論文的思路和結(jié)構(gòu)，避免使用“本文主張”“筆者認(rèn)為”等評(píng)價(jià)方式。關(guān)鍵詞應(yīng)為反映論文核心內(nèi)容的專業(yè)術(shù)語，一般3至5個(gè)。

c.作者在投稿時(shí)請(qǐng)注明作者姓名、工作單位、作者簡介、聯(lián)系方式（郵箱和手機(jī)號(hào)碼、收件地址等）。

d.標(biāo)題序號(hào)按照“一”、“（一）”、“1”、“第一”或“首先”順序排列，一般不用“①”號(hào)。根據(jù)文章具體內(nèi)容，序號(hào)可適當(dāng)減少，但不可反順序使用。

e.參考文獻(xiàn)中的作者，1～3名全部列出，3名以上只列前3名，后加“,等.”，外文作者名應(yīng)與PubMed數(shù)據(jù)庫一致。

雜志簡介：

電子與封裝雜志月刊知識(shí)豐富，內(nèi)容廣泛，貼近大眾，自2002年創(chuàng)刊以來廣受好評(píng)，注重視角的宏觀性、全局性和指導(dǎo)性，在業(yè)界形成了一定影響和良好口碑。

電子與封裝雜志主要欄目有：封裝、組裝與測(cè)試、電路設(shè)計(jì)、電子制造與可靠性等。