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    電子工藝技術(shù)雜志

    評價信息:

    影響因子:0.62

    總被引頻次: 509

    電子工藝技術(shù)雜志 部級期刊

    Electronics Process Technology
    主要欄目:

    綜述微系統(tǒng)技術(shù)微組裝技術(shù) SMT PCB新工藝 新技術(shù)高可靠性微電子裝備國產(chǎn)焊膏研制工程電子組裝疑難工藝問題解析

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    d.作者簡介:依次為作者姓名、出生年、性別、籍貫、職稱、學(xué)位。作者簡介以腳注形式標(biāo)注于文章首頁頁腳。

    e.文末參考文獻(xiàn)部分不要包含文中沒有提及的文獻(xiàn),但凡是提及的文獻(xiàn)必須全部列出。

    雜志簡介:

    《電子工藝技術(shù)》(雙月刊)創(chuàng)刊于1980年,由中國電子科技集團(tuán)公司第二研究所主辦。是我國唯一的電子行業(yè)生產(chǎn)技術(shù)的綜合性科技期刊,該刊集眾多專業(yè)為一體,突出工藝特色,凡是與電子產(chǎn)品生產(chǎn)過程相關(guān)的技術(shù),都是該刊的報道范圍。內(nèi)容包括國內(nèi)外電子工業(yè)生產(chǎn)技術(shù)動態(tài),基礎(chǔ)理論研究和科技成果介紹及科研生產(chǎn)中所急需的新技術(shù)、新材料、新工藝、新設(shè)備及引進(jìn)消化吸收經(jīng)驗等。辟有SMT/PCB、新工藝新技術(shù)、LCD技術(shù)、國外工藝文獻(xiàn)導(dǎo)讀、市場信息與新產(chǎn)品開發(fā)及技術(shù)講座等欄目。內(nèi)容著重于先進(jìn)性和實用性。榮獲信息產(chǎn)業(yè)部優(yōu)秀科技期刊獎;山西省一級期刊。

    電子工藝技術(shù)歷史收錄

    統(tǒng)計數(shù)據(jù)

    被引次數(shù)和發(fā)文量統(tǒng)計數(shù)據(jù)

    雜志被引次數(shù)

    雜志發(fā)文量

    年度被引次數(shù)統(tǒng)計數(shù)據(jù)

    2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022

    本刊文章見刊的年份

    2012 2011 2010 2009 2008 2007 2006 2005 2004 2003

    在2012年的被引次數(shù)

    16 71 60 67 58 61 46 22 25 22

    被本刊自己引用的次數(shù)

    14 53 37 42 31 29 11 7 10 5

    被引次數(shù)的累積百分比

    0.03 0.1629 0.2753 0.4007 0.5094 0.6236 0.7097 0.7509 0.7978 0.839

    本刊文章見刊的年份

    2013 2012 2011 2010 2009 2008 2007 2006 2005 2004

    在2013年的被引次數(shù)

    15 56 51 74 51 60 43 46 38 28

    被本刊自己引用的次數(shù)

    10 36 27 34 26 30 16 10 13 11

    被引次數(shù)的累積百分比

    0.0261 0.1237 0.2125 0.3415 0.4303 0.5348 0.6098 0.6899 0.7561 0.8049

    本刊文章見刊的年份

    2014 2013 2012 2011 2010 2009 2008 2007 2006 2005

    在2014年的被引次數(shù)

    11 37 48 54 48 61 35 48 36 29

    被本刊自己引用的次數(shù)

    9 24 14 21 21 26 18 14 8 10

    被引次數(shù)的累積百分比

    0.022 0.096 0.192 0.3 0.396 0.518 0.588 0.684 0.756 0.814

    本刊文章見刊的年份

    2015 2014 2013 2012 2011 2010 2009 2008 2007 2006

    在2015年的被引次數(shù)

    10 29 27 33 34 42 40 36 49 28

    被本刊自己引用的次數(shù)

    7 9 15 12 7 13 15 8 14 9

    被引次數(shù)的累積百分比

    0.0216 0.0842 0.1425 0.2138 0.2873 0.378 0.4644 0.5421 0.6479 0.7084

    本刊文章見刊的年份

    2016 2015 2014 2013 2012 2011 2010 2009 2008 2007

    在2016年的被引次數(shù)

    17 49 42 41 36 32 34 24 32 33

    被本刊自己引用的次數(shù)

    13 33 22 18 15 6 6 8 3 10

    被引次數(shù)的累積百分比

    0.0341 0.1323 0.2164 0.2986 0.3707 0.4349 0.503 0.5511 0.6152 0.6814

    本刊文章見刊的年份

    2017 2016 2015 2014 2013 2012 2011 2010 2009 2008

    在2017年的被引次數(shù)

    19 61 41 29 41 35 31 25 29 28

    被本刊自己引用的次數(shù)

    18 45 18 8 6 10 4 2 5 4

    被引次數(shù)的累積百分比

    0.0392 0.1649 0.2495 0.3093 0.3938 0.466 0.5299 0.5814 0.6412 0.699

    本刊文章見刊的年份

    2018 2017 2016 2015 2014 2013 2012 2011 2010 2009

    在2018年的被引次數(shù)

    19 54 67 43 29 38 35 29 24 25

    被本刊自己引用的次數(shù)

    19 33 32 11 8 8 3 3 2 0

    被引次數(shù)的累積百分比

    0.0385 0.1478 0.2834 0.3704 0.4291 0.5061 0.5769 0.6356 0.6842 0.7348

    本刊文章見刊的年份

    2019 2018 2017 2016 2015 2014 2013 2012 2011 2010

    在2019年的被引次數(shù)

    20 81 58 47 43 33 40 20 29 26

    被本刊自己引用的次數(shù)

    19 53 29 8 7 5 5 5 5 2

    被引次數(shù)的累積百分比

    0.0369 0.1863 0.2934 0.3801 0.4594 0.5203 0.5941 0.631 0.6845 0.7325

    本刊文章見刊的年份

    2020 2019 2018 2017 2016 2015 2014 2013 2012 2011

    在2020年的被引次數(shù)

    28 69 50 59 40 31 20 22 26 14

    被本刊自己引用的次數(shù)

    25 46 28 25 10 9 6 3 5 1

    被引次數(shù)的累積百分比

    0.0558 0.1932 0.2928 0.4104 0.49 0.5518 0.5916 0.6355 0.6873 0.7151

    本刊文章見刊的年份

    2021 2020 2019 2018 2017 2016 2015 2014 2013 2012

    在2021年的被引次數(shù)

    13 87 56 50 49 39 35 28 38 20

    被本刊自己引用的次數(shù)

    9 57 22 10 11 6 4 5 6 3

    被引次數(shù)的累積百分比

    0.0213 0.1639 0.2557 0.3377 0.418 0.482 0.5393 0.5852 0.6475 0.6803

    本刊文章見刊的年份

    2022 2021 2020 2019 2018 2017 2016 2015 2014 2013

    在2022年的被引次數(shù)

    16 50 53 39 32 25 41 32 28 19

    被本刊自己引用的次數(shù)

    11 28 22 10 5 7 8 1 3 3

    被引次數(shù)的累積百分比

    0.0319 0.1315 0.2371 0.3147 0.3785 0.4283 0.51 0.5737 0.6295 0.6673

    文章摘錄

    LTCC加速度計的懸臂微梁結(jié)構(gòu)制造

    微波組件高可靠阻焊研究

    采用光刻膠犧牲層技術(shù)改善薄膜電路制備工藝

    平板顯示類產(chǎn)品除泡工藝研究

    國產(chǎn)黃銅引腳器件焊接可靠性問題分析研究

    PVT法生長n型4H-SiC電阻率的研究

    電容儲能螺柱焊在數(shù)字陣列模塊加工中的應(yīng)用

    預(yù)熱溫度對熱超聲楔焊鍵合強度的影響

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    • 發(fā)行周期:雙月刊
    • 郵發(fā)代號:22-52
    • 出版地區(qū):山西

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