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評價信息:
影響因子:0.62
總被引頻次: 509
綜述微系統(tǒng)技術(shù)微組裝技術(shù) SMT PCB新工藝 新技術(shù)高可靠性微電子裝備國產(chǎn)焊膏研制工程電子組裝疑難工藝問題解析
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e.文末參考文獻(xiàn)部分不要包含文中沒有提及的文獻(xiàn),但凡是提及的文獻(xiàn)必須全部列出。
《電子工藝技術(shù)》(雙月刊)創(chuàng)刊于1980年,由中國電子科技集團(tuán)公司第二研究所主辦。是我國唯一的電子行業(yè)生產(chǎn)技術(shù)的綜合性科技期刊,該刊集眾多專業(yè)為一體,突出工藝特色,凡是與電子產(chǎn)品生產(chǎn)過程相關(guān)的技術(shù),都是該刊的報道范圍。內(nèi)容包括國內(nèi)外電子工業(yè)生產(chǎn)技術(shù)動態(tài),基礎(chǔ)理論研究和科技成果介紹及科研生產(chǎn)中所急需的新技術(shù)、新材料、新工藝、新設(shè)備及引進(jìn)消化吸收經(jīng)驗等。辟有SMT/PCB、新工藝新技術(shù)、LCD技術(shù)、國外工藝文獻(xiàn)導(dǎo)讀、市場信息與新產(chǎn)品開發(fā)及技術(shù)講座等欄目。內(nèi)容著重于先進(jìn)性和實用性。榮獲信息產(chǎn)業(yè)部優(yōu)秀科技期刊獎;山西省一級期刊。
雜志被引次數(shù)
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LTCC加速度計的懸臂微梁結(jié)構(gòu)制造
微波組件高可靠阻焊研究
采用光刻膠犧牲層技術(shù)改善薄膜電路制備工藝
平板顯示類產(chǎn)品除泡工藝研究
國產(chǎn)黃銅引腳器件焊接可靠性問題分析研究
PVT法生長n型4H-SiC電阻率的研究
電容儲能螺柱焊在數(shù)字陣列模塊加工中的應(yīng)用
預(yù)熱溫度對熱超聲楔焊鍵合強度的影響
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